티씨케이의 SiC 링은 왜 식각 강도가 높아질수록 중요할까

링은 웨이퍼 가장자리의 공정을 지킵니다. 티씨케이의 2026년 1분기 공시는 CVD-SiC 링이 웨이퍼 바깥에 놓여 생산 수율을 높이는 부품이라고 설명합니다. 플라즈마 침식이 반복되기 때문에 일정 시간이 지나면 교체해야 합니다.

실리콘보다 내화학성과 내마모성이 높은 SiC는 수명을 늘리고 입자 발생을 줄이는 방향으로 쓰입니다. 다만 실제 교체 주기는 고객 공정과 사용 조건마다 다릅니다.

미세화는 더 강한 공정 조건을 만듭니다. 반도체 구조가 복잡해질수록 깊고 정밀한 식각이 필요해질 수 있습니다. 공정 시간이 길고 플라즈마 노출이 강해지면 챔버 부품의 내구성과 순도 요구도 높아집니다.

이 변화가 곧 모든 SiC 부품의 판매 증가를 보장하지는 않습니다. 고객이 채택한 장비 구조와 부품 규격, 부품 수명 개선이 주문 빈도를 함께 바꿉니다.

소재 기술과 가공 수율이 함께 필요합니다. 고순도 소재를 만들 수 있어도 정밀한 치수와 표면 품질을 안정적으로 맞추지 못하면 양산 공급이 어렵습니다. 반대로 수명이 지나치게 길어지면 고객 효율은 좋아져도 교체 빈도는 낮아질 수 있습니다.

티씨케이의 사업은 고사양 제품 비중과 생산 수율이 이익률을 좌우하는 구조입니다. 매출액뿐 아니라 재고, 생산능력 확장과 비용의 움직임을 함께 봐야 합니다.

SiC 웨이퍼와 링을 혼동하면 안 됩니다. 회사는 더미·모니터링용 SiC 웨이퍼 기술도 공시에 설명하지만 주력 공정 소모품과 전력반도체용 SiC 웨이퍼는 쓰임과 시장이 다릅니다. 같은 SiC라는 이름만으로 전력반도체 성장률을 그대로 적용할 수 없습니다.

신제품 국산화 역시 연구개발, 고객 평가, 양산 채택의 순서를 거칩니다. 상품화가 확인된 범위와 앞으로의 개발 가능성을 나눠야 합니다.

1분기 Solid SiC 비중은 89.6%까지 높아졌습니다. 5월 15일 공시에서 티씨케이의 2026년 1분기 매출은 953억9,200만원으로 전년 동기 783억6,200만원보다 늘었습니다. Solid SiC는 854억7,200만원으로 매출의 89.6%, Graphite는 70억6,300만원, Susceptor는 25억1,700만원이었습니다.

공시는 Solid SiC Ring 판매지원 수수료 계약이 3월 31일 변경됐고 12월 31일 종료 예정이라고도 적었습니다. 계약 종료를 곧바로 매출 감소로 단정할 수는 없지만 다음 공시에서 판매 방식과 비용 구조가 어떻게 달라지는지 확인할 필요가 있습니다.

긴 수명의 역설 계산. 장비 1,000대가 분기마다 링 1개를 교체하다 수명이 25% 길어지면 분기 수요는 약 800개로 줄 수 있습니다. 단가가 20% 올라가도 매출은 960개 상당으로 4% 낮습니다.

식각 시간 증가나 신규 장비 설치가 수명 연장 효과를 넘으면 수요 감소 결론을 중단합니다.

설치대수·사용강도·교체주기·단가를 함께 계산해야 고성능 소재가 언제나 매출 증가라는 오해를 피합니다.