에이디테크놀로지는 팹리스와 파운드리 사이에서 어떻게 돈을 벌까

설계와 제조를 연결하는 DSP입니다. 회사는 삼성 파운드리의 디자인솔루션파트너로서 사양 정의부터 물리 구현, 패키징·테스트 연계까지 지원합니다. 웨이퍼를 직접 생산하는 파운드리는 아닙니다.

고객 설계를 제조 가능한 데이터로 바꾸는 과정에서 자체 IP와 공정 경험이 필요합니다. 프로젝트 난도가 높을수록 개발 기간과 선행 비용도 커질 수 있습니다.

Arm과 삼성의 생태계를 한 플랫폼에 묶습니다. 에이디테크놀로지는 Samsung Foundry SAFE DSP이자 Arm Total Design Partner로 공식 등록돼 있습니다. 2026년 4월 9일에는 미국 프로젝트 ‘Kenny’의 2나노 칩렛 플랫폼 협력을 발표했습니다.

협력 발표는 플랫폼 개발 범위를 확인해 주지만 고객의 완제품 주문량을 뜻하지 않습니다. 플랫폼 완성, 고객 채택과 테이프아웃을 따로 추적해야 합니다.

2026년 1분기는 비용과 매출의 시차를 보여줍니다. 회사가 2026년 5월 26일 공개한 1분기 IR 자료와 공시 기준 연결 매출은 약 360억원, 영업손실은 약 4억원입니다. 대형 프로젝트 관련 IP 비용과 진행률 매출의 시점이 맞지 않으면 분기 손익이 흔들릴 수 있습니다.

회사는 2025년 매출 1,645억원과 연간 영업흑자 전환도 발표했습니다. 연간 흑자 뒤의 1분기 적자를 프로젝트 실패로 단정할 수도, 플랫폼 협력만으로 다음 흑자를 확정할 수도 없습니다.

테이프아웃은 양산의 문턱입니다. 설계를 확정해 제조사에 넘기는 테이프아웃 뒤에도 웨이퍼 수율과 패키징, 고객 시스템 검증이 남습니다. 2023년 발표한 3나노 2.5D 설계 수주 역시 당시에는 향후 양산 계획으로 구분됐습니다.

개발 계약 금액과 장기간 반복되는 양산 매출은 성격이 다릅니다. 고객 칩 출시가 늦어지면 디자인하우스의 제품 매출도 밀릴 수 있습니다.

개발 매출의 뒤를 따라갑니다. 확인할 것은 신규 수주 건수보다 개발 프로젝트의 완료율, 테이프아웃과 양산 전환입니다. 고객과 공정의 집중도도 일정 지연 위험을 키울 수 있습니다.

IP 선행비용, 매출채권과 영업현금흐름까지 함께 보면 외형 성장에 필요한 자금 부담과 실제 회수 속도를 파악할 수 있습니다.

테이프아웃 코호트 전환율. 한 해 설계 프로젝트 10건 가운데 8건이 테이프아웃, 3건이 양산, 2건이 1년 안에 현금 회수까지 갔다면 테이프아웃률 80%, 양산전환율 30%, 현금전환율 20%입니다.

프로젝트가 다년 계약인데 관찰 기간이 1년뿐이면 실패로 분류하지 않고 예상 양산시점까지 코호트를 열어 둡니다.

프로젝트 수가 아니라 착수연도별 테이프아웃·양산·현금전환율이 디자인하우스의 질을 보여줍니다.